联发博动科技(北京)有限公司

联发博动科技(北京)有限公司，始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，致力于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业联发科技是成立于1997年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于2001年7月在台湾证券交易所(TSE)正式上市。公司提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球一家IC设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案。现时，概述已跻身全球顶尖IC设计公司的之列。作为全球业界的创新领导者，公司未敢怠慢，时刻走在技术发展的前沿，精心打造出Tri-Cluster三丛集处理器架构及真八核心LTE智能手机平台等。公司所肩负的使命，是让每一个人都能以更灵活的崭新方式来应用科技。公司致力让科技产品变得更普及、更实惠。企业坚信，任何人都能在每一天做出令人赞叹的事情，从而实现公司的志向、愿景与理想。就是这个信念，让公司得以茁壮成长。公司引领着科技发展联发科技的客户可享受完整产业生态系统所带来的优势，让他们的产品脱颖而出，踏上成功之路。通过使用我们的设计，客户们就能在更短时间之内轻松研发出新产品。让科技普及化，为每一个人所用，是公司一直秉持的信念，..